拡張開発に利用している家のメインマシーン（DELL Dimension 4600c）がそろそろ三年目を迎えるということで、いろいろと物色しているとインテル® Core™2 Duo プロセッサーがなかなか面白そうなコアらしい・・・。
Microsoft Windows Vista の発売を待つということも考えたのですが、我慢しきれず突撃しちゃいました。
いや〜すごいです。Core™2 Duo
趣旨が違う気はしますが、せっかくなので軽くレポートｗ（あっ スーパーπ3355万桁ダブル実行が終わった、19分9秒）
新しいマシーンの構成は以下
- CPU: E6600(2.4GHz コアが２つ)
- M/B: ASUS P5B Deluxe
- メモリー: 2G
- ハードディスク: 410G
- VGA: Leadtek WinFast PX7600 GS Extreme
とりあえず今までのメインマシーン（Dell 4600c Celeron 2.53GHz メモリー 1G）と比較するとすべての操作が軽い。Firefox の再起動、拡張をパッケージングするためのバッチ処理などは一瞬です。
参考までに、円周率計算プログラムスーパーπの100万桁の計算で比較すると
- Core™2 Duo E6600 2.4GHz: 24秒（Core™2 Duo はコアが２つなので二重起動させました。）
- Celeron 2.53 GHz: 1分7秒
4MBものキャッシュの威力なのでしょうか？クロック数では下ですが、3倍近く早〜いｗ
とにかく日常よくするコピー＆ペースト、ファイルの圧縮・解凍動作、エンコード、プログラムの起動などバックグラウンドでウイルスソフトが処理中でもお構いなしにスムーズになります。
さらに・・・ｗ
このコア当たり外れもあるようですが、かなりのオーバークロック耐性があり中には 4GHz 越えなんてのも耳にします。
（私も 3.6GHz までは試しましたが、空冷では排熱を処理できないので常用は無理、とりあえず起動は可能でした。）
とりあえず、今はコア電圧1.25V（定格1.35V） クロック数: 3GHz にて常用しております。
（オバークロックに関して詳しいわけではないのですが、いろいろ試した印象として、当たり前ですが空冷ではやはり排熱処理がネックになります。
特に CPU - メモリー に負荷をかける耐久テスト（Stress Prime 2004）をやると FSB 340 MHz あたりから急にコア電圧を上げてやらないと落ちるようになり、想像するにコアのメモリー周りの 発熱 → 不安定 → 安定化のための昇圧 → 更なる発熱 といった悪循環サイクルに突入しているような感じです。）
以上長い言い訳でした〜。
またこつこつと拡張の開発を再開します。とりあず、Drag de Go Version 2.5 は Add-ones で審査待ち中です。（いつも審査してくれる Olive さんありがとう）
